江丰电子(300666)05月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：您好，请问公司子公司江丰同芯生产的覆铜陶瓷基板是不是能够应用于chiplet封装？

  江丰电子董秘：您好！近年来随着科学技术一直在升级，芯片输入功率慢慢的升高，高功率产品的散热基板要求具有高绝缘性、高导热性、还需要与芯片相匹配的热膨胀系数。覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、绝缘性能、可靠性高，大范围的应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等。目前宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板。感谢您的关注！

  投资者：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。请问是否对贵公司正常生产构成影响？

  江丰电子2023一季报显示，公司主要经营收入5.65亿元，同比上升15.37%；归母净利润5597.67万元，同比上升67.38%；扣非净利润3605.73万元，同比下降14.88%；负债率25.44%，投资收益-589.73万元，财务费用704.66万元，毛利率31.8%。

  该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为86.0。近3个月融资净流入9769.04万，融资余额增加；融券净流出5060.17万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，江丰电子（300666）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力平平，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  江丰电子（300666）主营业务：超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。

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  证券之星估值分析提示江丰电子盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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