时代，几乎每个人都有属于自身个人的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于这种了，包括汽车、家居等等都在的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。
可是为什么电子制造业的“春天”来得如此之晚呢？这其中牵扯到的因素有很多，例如《中国制造2025》战略的颁布，例如“工业4.0”的来临，又例如陶瓷基板的来临。2014年******正式提出《中国制造2025》的概念，2015年就已经由国务院印发，但是在2014年之前，我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位，制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。新一轮的科技革命和产业变革正在悄然发生，我们一定要要牢牢抓住这一重大的历史机遇，才能把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国，为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。
在中国的制造业中，有很重要的一个行业，叫做材料行业，新材料的研发对我国制造的进程有着深刻的影响。像刚刚提到的陶瓷基板行业，就属于新材料研发衍生出来的行业，每个顺应市场的新材料研发，都足以在电子行业掀起迭代大潮。陶瓷基板也不例外。
目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可大致分为三种：普通基板、金属基板还有就是陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板，都是普通的环氧树脂基板，优点是便于设计，成本低廉。所以至今仍在大范围使用。
金属基板主要有三种：铝基板、铜基板、铁基板。铁基板因为算是个伪命题，并没有应用市场，所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板，铝基板拥有比环氧树脂基板高出10倍的导热率，所以一般应用大功率的电子器件上铜基板与铝基板同理，铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。
陶瓷基板按材料分也可大致分为两种：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多是金属基板的10倍，接近环氧树脂基板的100倍，氮化铝陶瓷基板的导热率是氧化铝陶瓷基板的10倍，是金属基板的100倍，环氧树脂基板的1000倍。除了导热率以外，陶瓷基板还有很多陶瓷材料的优点，例如耐高压、耐高温、防腐蚀，介质损耗低等等。
陶瓷材料早在1943年就已经由美国通用电气研制成功，但是为什么我国甚至全球过了这么久才开始陶瓷基板的应用呢？
早在1982年，美国通用电气就已经研发出一个块陶瓷基板，至今已经有半个多世纪，这么久远的时间还没有普及开来，其中所涉及到的原因点太多太多，我们暂且只看我国陶瓷基板发展。
我国的陶瓷基板是从2000年之后才开始发展的，2004年，中国八四二研究所正式研发出我国自己的陶瓷基板，代表着我国正式突破陶瓷基板的技术封锁，拥有我国自主研发生产的陶瓷基板，到现今也不过13年，这13年，正好是中国快速腾飞的13年，我国的电子制造业在这13年当中经历了巨大的变化，陶瓷基板也不例外。
之前国内陶瓷基板技术被国外封锁，国内陶瓷基板的使用基本都是依靠进口，国际上现在陶瓷基板市场主要被日本京瓷、首尔半导体、美国罗杰斯等公司占据，国内进口的陶瓷基板也基本来自于日本和韩国。如果把关税物流等等都计算进去，成本会偏高，导致我们的陶瓷基板参与的产品，从成本上没办法取得优势。
这种情形差不多一直持续到2012年以后，2012以后我国各大科研单位的陶瓷基板相关研发已经相当成熟，加上国家对于科技成果转化的支持，国产陶瓷基板才开始真正开始打开市场，其中以斯利通为首的陶瓷基板生产厂商生产的产品已经足以与国际大厂媲美。
国产陶瓷基板的应用迟迟没有打开的原因不光光只是因为科研技术不够成熟，其中更多的是是市场的原因。
众所周知，陶瓷基板的应用市场主要是大功率的电子元件，大功率电子元件基本都属于电子设备里面高端产品，我国在电子制造业的规模上数一数二，但是在高精尖的高端产品上，并没什么优势，直接引发了我们陶瓷基板就算推出了市场也不会有应用。不管是电子市场还是科研技术，都是水到渠成的事。
在从前，国外高端的陶瓷基板统治国内市场的时候，当时的人们根本想不到会有国产的品牌跳出来。在同样的基板比较下，国内的成本可以比进口低40%，40%是什么概念，足以使我国高端大功率设备打入世界舞台。
如果仅只是成本上的优势，国产陶瓷基板还不足与国际巨头抗衡，重点是在核心技术层面，国产陶瓷基板经过前面几年的积累酝酿，在同样型号的产品对比中，国产的产品性能平均要高10%。也就是说从性价比来讲，国产的慢慢的开始逐步占据优势。
目前我国已经部署了自己陶瓷基板市场，相信要不了多久，便会解决目前中国陶瓷基板的命脉被其他几个国家掌控的尴尬局面，可以把自己的高端产品彻底掌握在自己的手中。
陶瓷基板无疑是电子行业的未来趋势，这种趋势也是不可逆转的，虽然目前来看，还有种种困难的原因阻碍着我们的进展，但是目前国家已经主动出击，相信在“中国制造2025”战略的推动下，任何阻碍都不足挂齿。陶瓷基板的时代终将到来，我国电子制造也会翻开新的篇章。
产业链分布及工艺制作流程 /
与金属的完美结合 /
与金属的完美结合 /
材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。
的一种常见用途是作为基础材料，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些
的主要特征和应用 /
（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)
介绍热性能测试 /
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不可以错过AIN
投资图谱 /
吗？ /
DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的
贵？ /
DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要使用在于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Cop
材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被大范围的使用在微电子器件、集成电路、LED等领
在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个非常非常重要的参数，不同介电常数的薄膜
性能的影响研究 /
的设计和应用 /
（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
鸿蒙Ability Kit（程序框架服务）【ServiceExtensionAbility】
Traverse Technologies Ten64设备的GPIO分线下载
不懂真得问！FREERTOS在中断里面，可以调用有任务级临界段代码的函数吗？