组装应用都无不体现了全球陶瓷基板产业极速发展的态势。要知道，陶瓷基板作为目前最好的新材料基板，几乎所有的都会用到陶瓷基板，那么作为电子科技类产品生产、消费大国的中国，其陶瓷基板市场状况到底如何呢？

  自2009年金融危机之后，全球PCB产业总体呈现复苏及增长态势。由于受宏观经济的影响，2010-2016年全球PCB产业总产值呈现小幅波动态势。2017年，正式迎来了PCB板材的高峰。因为国家环保政策的下达以及需求的增长，PCB行业在2017年成功翻身，供给不平衡导致PCB价格大大上涨。而这种上涨的情况下，正式陶瓷基板弯道超车的好时机。

  伴随着电子信息技术持续不断的发展，市场对高导热、高稳定性的陶瓷基板的需求将变得更加突出。随着陶瓷基板产品的技术、生产设备和工艺等要求逐步的提升，其扩产周期也将大大延长，市场需求受终端电子科技类产品加快速度进行发展的影响而持续上升。

  自发改委推行全国性产业体系调整政策以来， 中国PCB产业在持续不断的发展的同时，也迎来了成本提高、扩厂受限等产业动荡，同时，劳动力和原材料成本上升也将驱使逐渐成熟的中国PCB 产业提前迈入转型之路。

  鉴于PCB的发展状况，斯利通开始了弯道超车的规划。陶瓷基板在之前因为良品率，原料成本等原因一直居高不下，但是2017年，整个陶瓷基板市场也发生了巨大的变化。在国家对于产学研项目落地和新材料的支持下，以斯利通为首的陶瓷基板公司制作工艺以及生产技术大幅度的提高，再结合上高新科研技术，能够将陶瓷基板做到世界顶尖水准。但是陶瓷基板的价格却并没有像PCB那样大幅度上升，反而因为技术的进步，成本的降低，价格一再下调。普通PCB与陶瓷基板之间的价格差距将会慢慢的小。普通PCB一旦丢失了价格上的优势，将会在陶瓷基板面前毫无竞争力。

  在全球PCB产业总值逐渐回暖的趋势下，中国PCB产业将由产能优势向技术优势转型，这也是产业升级所提出的新要求。在新的要求下，陶瓷基板将会打破桎梏，异军突起。

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  产业链分布及工艺制作流程 /

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  材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被大范围的使用在微电子器件、集成电路、LED等领

  在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个非常非常重要的参数，不同介电常数的薄膜

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  的设计和应用 /

  粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机

  （Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。

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