博敏电子1月3日公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目出资总额约50亿元，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

  该公司表明，本次与合肥经开区管委会树立战略协作伙伴关系，扩大陶瓷衬板产能，将更好地配套合肥及华东地区的新能源轿车、光伏、储能等产业链，助推SiC器材的快速浸透及遍及，为公司陶瓷衬板事务的敏捷做大做强打下坚实基础。

  其间，陶瓷衬板项目总出资20亿元，方案2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目悉数达产后，估计完成产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总出资30亿元，方案2024年元月开工建造，2025年12月竣工投产，项目估计可完成年销售额25亿元，新增工作岗位需求3000人。（界面新闻）