金融界 2024 年 11 月 4 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州江湾智能科技有限公司请求一项名为“一种贴片式 PCB 板散热结构”的专利，公开号 CN 118890765 A，请求日期为 2024 年 8 月。

  专利摘要显现，本发明触及 PCB 板散热技能领域，尤其为一种贴片式 PCB 板散热结构，包含散热片，散热片设置于 PCB 板主体上，散热片由导热性强的金属材料制造成，并与 PCB 板主体外表的发热元件相触摸，散热片全体呈 U 形规划，散热片包含有榜首基板，榜首基板的外侧设置有榜首扩展套，榜首扩展套的数量为四，且每个榜首扩展套均可沿着榜首基板的外侧移动，本发明中，经过在 PCB 板的发热元件上添加 U 形散热片，显着提高了散热功率并减小了占用空间，U 形规划不只添加了散热面积，还经过导热性强的金属材料快速传导热量，有用处理了传统散热方法中散热功率低和占用空间大的技能难题，使得 PCB 板在装置时更方便快捷，一起降低了全体本钱。

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