“只有技术是没有生命力的，产品才是载体”。在电子封装研发领域工作十余年的陈明祥向猎云网说道。
这是陈明祥成立武汉利之达的第十一年，也是他专心研发陶瓷封装基板的第十一年。这段期间内，陈明祥主要是针对第三代半导体器件散热难题，自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）技术。自2011年武汉利之达成立以来，陈明祥带领团队一直在做研发技术，直到2015年才开始启动中试，逐步实现量产，并将产业做大，同时以产品作为载体，将先进封装技术运用到合适的场景中。目前，武汉利之达的DPC陶瓷基板产品大范围的应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域。
眼下新型产业快速地发展，半导体封装、新能源汽车，人工智能等行业的崛起，使得高导热陶瓷基板的需求慢慢的变大。但是陶瓷基板由于技术门槛高，导致整个市场高度集中。
根据公开资料显示，前10大供应商占有80%以上市场占有率，其中日本京瓷、美国罗杰斯、中国台湾同欣电子等处于市场领头羊。从市场需求来看，国内陶瓷基板（特别是高端产品）完全依赖进口，属于典型的“卡脖子”技术。
一面是需求增大，一面是“卡脖子”技术，攻克技术难关，实现国产可替代成为了当下生产陶瓷基板厂商最大的任务。
在陶瓷基板领域深耕十余年的武汉利之达，也终于摸索出产业化的模型，目前已完成多轮融资。虽然目前陶瓷基板国产化道路还处于早期阶段，但陈明祥坚信，DPC基板技术本身是有优势的，未来的发展的潜在能力也十分巨大。
陈明祥本科就读于武汉理工大学，专业方向是水泥，研究生改学粉体工程专业。研究生毕业后，陈明祥参与修建了六年三峡工程，研发的水泥湿磨机解决了三峡大坝基础灌浆难题。2002年，陈明祥考取华中科技大学光电系博士生，开始接触电子封装技术，毕业后留在了华中科技大学机械学院。
“电子封装是一个典型的跨学科领域，涉及热学、电学、光学、力学（机械）、材料、半导体等专业”。团队做电子封装技术研发时，需要一个懂材料技术的成员，陈明祥专业背景合适，于是选择了留校，一起从事先进电子封装技术探讨研究。留学回国后，他将研究方向聚焦于先进电子封装材料，先后承担了多项国家和省市级研发项目，并成立了武汉利之达，专门干先进陶瓷基板研发技术和生产。
2015年底，陈明祥成功研制出DPC陶瓷基板样品，并开始在校外租赁厂房，进行项目中试，又坚持了两年才完成中试。“但那时我们只有技术，接不到订单，过得很艰难。”但是陈明祥始终认为，既然做就要做到优秀，于是他积极寻找资源，以合伙人制度管理公司。2018年底获得天使投资，2019年底项目投产。“这时我们的团队开始稳定了，我懂技术，他们懂管理。”
但创业的过程永远不是一帆风顺的。2020年初武汉新冠疫情大爆发，工厂被迫停工半年，损失惨重。可当时尽管公司正面临困境，陈明祥也从未选择放弃，而是积极寻找解决方案。最终，陈明祥和几个合伙人自己出资度过了难关。
“2021年有些许亏损，但今年可以盈利了。”回忆起停工停产的时候，陈明祥说“最艰难的阶段已逝去了。”
如今回首这段创业过程，陈明祥向猎云网表示这也是自己成长的过程，起初家里人并不支持他创业，“项目属于制造领域，固定资产投入大，还存在环保等问题”。但是陈明祥还是凭借不服输的精神坚持到现在，“都说开办公司容易，注销公司很难，最后只有坚持到底。”
由于技术出身，陈明祥起初仅擅长研发技术，为了更好地管理公司，他报上自己的姓名去参加了武汉东科创星的培训活动，开始有效学习公司管理、股权设计、企业融资等相关知识。此外陈明祥本身是个比较内向的人，为了更好地和外界沟通，他还系统学习了心理学方面的知识，放松自己创业的压力。“几年坚持下来，我不再害怕与人交流，学校的科研工作也越做越好。”陈明祥说道。
2005年，陈明祥还在攻读博士学位时，接触到了陶瓷基板。他拿着别人提供的样品分析后认为，这项技术并不难，自己能做。
在陈明祥看来，陶瓷基板属于电子封装基板中非常小的一部分，但十分重要。由于陶瓷材料具备高导热、高耐热、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，很适合作为功率半导体器件封装基板。未来随着第三代半导体、5G通信等技术发展，陶瓷基板应用愈来愈普遍。“第三代半导体就是高温半导体，必须在高温下才能发挥技术优势，一定要采用陶瓷基板进行封装”。
目前DPC陶瓷基板主要使用在在LED封装领域，包括半导体照明（白光LED）和杀菌消毒（深紫外LED）。由于LED芯片电光转化效率较低，大部分电能转化成废热，因此一定要解决LED散热问题，否则直接影响LED器件光效与寿命。目前LED封装散热主要是采用金属基板，但散热效果较差，没有从根本上处理问题。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是绝缘体，热导率高，通过垂直互连，可实现热电分离，大幅度提高LED封装质量。
“但是目前，我们的祖国在这方面还是依赖进口，特别是在激光与光通信领域，技术和产业基础薄弱，随时存在断供风险。”陈明祥表示，基础原材料研发需要大量投入，当下的国内市场氛围还是早期。“不过应用前景是十分广阔的，我们很看好它未来的发展的新趋势。”
纵观全球陶瓷封装赛道，根据公开多个方面数据显示，日本占据近一半的市场占有率，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。中国的占有率在2%左右。但是，2014年我国陶瓷封装规模仅为347亿元，预计2021年我国电子陶瓷市场规模约为870亿元，2023年有望达到约1150亿元，2014-2023年复合增长率约为14.3%。
由此可见，陶瓷基板的未来可发展空间巨大，未来也会有更多企业投入到其中，突破“卡脖子”，进而规避断供风险。但眼下要做的就是突破技术问题，实现量产。今年两会期间，也有提案表示，一定要重视精密陶瓷部件等半导体生产设备核心部件的国产化发展。
经过多年的自主研发和产学研合作，武汉利之达开发了平面DPC和三维DPC陶瓷基板，并实现了量产。“目前产品主要使用在在半导体照明、电力电子、激光与通信、高温传感、热电制冷等领域”。
陈明祥表示，DPC陶瓷基板性能好价格低，目前在LED封装领域接受度很高，但是由于其起步较晚，在其他领域的应用还需要等待市场验证。这是一条漫长的国产替代之路，但是这条路上并不缺愿意为之付出的人，未来DPC陶瓷基板市场也将出现繁荣的景象。“对此，我们充满信心”。陈明祥说道。返回搜狐，查看更加多